Loading icon
所在位置:

全球半导体器件市场数据更新(2023/12)

发布时间: 2024-02-18 16:31:14     来源: 网络     点击次数: 741   【返回】

SIA官网公布了最新的全球半导体器件市场数据(2023年12月),于是顺手整理更新一下我的统计图

2023年12月,全球器件市场是486.6亿美金,环比上升1.4%,同比上升11.6%。单从这个数据来看,还行...


图形走势上看也算保持之前的向上趋势,不过这月开始,增速有放缓趋势了。这个和我之前的预测大体吻合

另外特别值得注意的是:从地域分布上看(下图),目前只有中国大陆和美国继续保持高速增长,其它国家地区的市场都开始回调了


说实话,我之前担心的市场短期见顶的可能性进一步增加了。目前高速增长的形势主要还是依靠大算力芯片的大量出货和存储芯片的反弹支撑的;消费电子市场依旧疲软的大背景下,眼下的高速反弹应该是快要耗尽动能了

所以我这次维持之前的预测不变(见下图),2024年很可能就是一个温吞水年。整个市场没有太大波澜:

  • 整体产能扩张不大,HBM和高端工艺、3D封装等领域有结构性机会
  • 大硅片行业竞争会很激烈,有价格战风险
  • 设备领域需要过冬,回暖机会最早也要到下半年



以上是我个人一家之言,仅供大家参考。行业内朋友有什么想法,欢迎交流


来源于半导体综研,作者关牮 JamesG